封頂了，又一里程碑

─廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目完成封頂

11月14 日上午，伴隨著(zhù)最后一方混凝土的澆筑到位，在建設單位、監理單位及項目部領(lǐng)導的見(jiàn)證下，由我司監理的廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目封頂儀式隆重舉行。

廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目位于知識城集成電路創(chuàng )新園內，創(chuàng )新大道以西、紫光南路以北。項目總投資約9.55億元，用地面積約3萬(wàn)平方米，建筑面積約12.7萬(wàn)平方米。項目采用生產(chǎn)、實(shí)驗以及研發(fā)辦公的垂直分區模式，打造集高科技工業(yè)生產(chǎn)、研發(fā)辦公和生活服務(wù)為一體的工業(yè)廠(chǎng)房。

該項目作為省重點(diǎn)工程，在政府各職能部門(mén)的支持及各參建單位認真組織、科學(xué)管理下，項目工程建設順利進(jìn)行，較原計劃提前50天圓滿(mǎn)封頂。此次工程的提前封頂也激發(fā)了項目全體人員敢打必贏(yíng)的工作豪情，增強了大家圓滿(mǎn)完成項目，努力向建設單位、公司交一份滿(mǎn)意答卷的信心。

工程主體結構的封頂也標志著(zhù)工程正式進(jìn)入砌體、二次結構及裝飾裝修階段，在后續的工作過(guò)程中，我們將以更加飽滿(mǎn)的工作熱情，積極努力的完成各項任務(wù)，堅持高標準嚴要求，精心組織、精心管理，全力做好項目建設的各項工作。一要把項目建設成省市優(yōu)工程，二要把項目建設成高效工程，嚴密組織、科學(xué)施工、提高效率、加快進(jìn)度，爭取早日竣工驗收，交付建設單位盡早投入使用。

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